«И» «ИЛИ»  
© Публичная Библиотека
 -  - 
Универсальная библиотека, портал создателей электронных книг. Только для некоммерческого использования!
«Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники»
.

«Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники» 302k

-

(1989 - 1990)

Серия из 10-ти книг издательства «Высшая школа». Допущено Государственным комитетом СССР по народному образованию в качестве учебного пособия для профессионально-технических училищ.
.
.
  • Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. В 10 книгах. Книга 01. Общая технология. [Djv- 2.4M] Учебник для ПТУ. Авторы: И.Я. Козырь, Ю.И. Горбунов, Ю.С. Чернозубов, А.С. Пономарев.
    (Москва: Издательство «Высшая школа», 1989)
    Скан, обработка, формат Djv: ???, предоставил: Dmitry7, 2012
    • КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
      Предисловие (3).
      Введение (5).
      Глава первая. Полупроводниковые приборы и интегральные микросхемы (9).
      Глава вторая. Физико-химические основы технологии изготовления полупроводниковых приборов и ИМС (20).
      Глава третья. Типовые технологические процессы изготовления полупроводниковых приборов и ИМС (67).
      Глава четвертая. Типовые технологические процессы изготовления плат гибридных ИМС, БИС и микросборок (123).
      Глава пятая. Технология подгонки параметров пленочных элементов, монтажа кристаллов, сборки и герметизации полупроводниковых приборов, ИМС и БИС (151).
      Глава шестая. Конструктивно-технологические особенности изготовления индикаторных устройств (171).
      Глава седьмая. Перспективы развития полупроводниковой и микроэлектронной технологии (183).
      Глава восьмая. Качество и надежность полупроводниковых приборов и ИМС (203).
      Глава девятая. Организация производства (210).
      Заключение (218).
      Приложения (219).
      Рекомендуемая литература (221).
Аннотация издательства: В книге рассмотрены основные направления развития микроэлектроники, описаны технологические процессы производства полупроводниковых приборов и ИМС, особенности изготовления индикаторных устройств. Особое внимание уделено автоматизации и роботизации технологических процессов, качеству и надежности изделий микроэлектроники, электронно-вакуумной гигиене, организации производства.
.
  • Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. В 10 книгах. Книга 02. Материалы. [Djv- 3.5M] Учебное пособие для ПТУ. Автор: А.И. Курносов.
    (Москва: Издательство «Высшая школа», 1989)
    Скан: AAW, обработка, формат Djv: pohorsky, 2012
    • КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
      Введение (3).
      Глава первая. Общие сведения о материалах микроэлектроники (5).
      Глава вторая. Полупроводниковые материалы (16).
      Глава третья. Материалы для механической и химической обработки полупроводников (32).
      Глава четвертая. Материалы для фото-, рентгено- и электронолитографии (44).
      Глава пятая. Материалы для легирования полупроводников и изготовления электродных выводов (54).
      Глава шестая. Материалы для защиты p-n-переходов (64).
      Глава седьмая. Материалы для корпусов (71).
      Глава восьмая. Материалы для изготовления пассивных элементов интегральных микросхем (85).
      Заключение (94).
      Рекомендуемая литература (94).
Аннотация издательства: В книге описаны электротехнические свойства и строение материалов, используемых при производстве полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. Рассмотрены полупроводниковые материалы, приведены сведения о материалах, применяемых при их механической и химической обработке, фотолитографии, диффузии, защите и герметизации p-n-переходов, а также для изготовления конструктивных элементов корпусов.
.
  • Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. В 10 книгах. Книга 03. Полупроводниковые приборы и интегральные микросхемы. [Djv- 1.5M] Учебное пособие для ПТУ. Авторы: Ю.И. Горбунов, И.Я. Козырь.
    (Москва: Издательство «Высшая школа», 1989)
    Скан, обработка, формат Djv: ???, предоставил: Dmitry7, 2012
    • КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
      Введение (3).
      Глава первая. Основные свойства полупроводниковых материалов и тонких пленок (4).
      Глава вторая. Полупроводниковые диоды (20).
      Глава третья. Биполярные транзисторы (32).
      Глава четвертая. Униполярные транзисторы (43).
      Глава пятая. Оптоэлектронные приборы (55).
      Глава шестая. Конструктивно-технологические особенности интегральных микросхем (64).
      Глава седьмая. Цифровые интегральные микросхемы (95).
      Глава восьмая. Аналоговые интегральные микросхемы (119).
      Глава девятая. Функциональная электроника (129).
      Заключение (140).
      Рекомендуемая литература (141).
Аннотация издательства: В книге приведены основы физики полупроводников и принципы действия важнейших полупроводниковых приборов, используемых в качестве дискретных компонентов и элементов интегральных микросхем. Рассмотрены особенности и классификация интегральных микросхем. Описаны базовые элементы цифровых микросхем и принципы построения аналоговых микросхем.
.
.
  • Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. В 10 книгах. Книга 04. Механическая и химическая обработка. [Djv- 913k] Учебное пособие для ПТУ. Автор: С.Н. Никифорова-Денисова.
    (Москва: Издательство «Высшая школа», 1989)
    Скан, обработка, формат Djv: ???, предоставил: Dmitry7, 2012
    • КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
      Введение (3).
      Глава первая. Подготовка полупроводникового слитка и его разрезание на пластины (5).
      Глава вторая. Обработка полупроводниковых пластин после резки (25).
      Глава третья. Полировка полупроводниковых пластин (36).
      Глава четвертая. Химическая обработка поверхности полупроводниковых пластин (45).
      Глава пятая. Методы сухой обработки полупроводниковых пластин (64).
      Глава шестая. Разделение пластин на кристаллы и их разламывание после скрайбирования (71).
      Заключение (92).
      Рекомендуемая литература (93).
Аннотация издательства: В книге описаны технологические процессы механической и химической обработки полупроводниковых пластин: резка, шлифовка, полировка, скрайбирование, разламывание, химическая очистка и травление. Приведены режимы обработки, характеристики используемого оборудования, последовательность и особенности выполнения операций, методы контроля качества и формы поверхностей пластин.
.
  • Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. В 10 книгах. Книга 05. Термические процессы. [Djv- 913k] Учебное пособие для ПТУ. Авторы: С.Н. Никифорова-Денисова, Е.Н. Любушкин.
    (Москва: Издательство «Высшая школа», 1989)
    Скан, обработка, формат Djv: ???, предоставил: Dmitry7, 2012
    • КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
      Введение (3).
      Глава первая. Формирование диэлектрических и поликристаллических кремниевых пленок на поверхности полупроводниковых пластин (5).
      Глава вторая. Диффузия примесей в поверхность полупроводниковых пластин (47).
      Глава третья. Эпитаксиальное наращивание (63).
      Заключение (94).
Аннотация издательства: В книге описаны технологические процессы формирования диэлектрических и поликристаллических кремниевых пленок на поверхности полупроводниковых пластин и эпитаксиального наращивания, приведены режимы обработки, характеристики используемого оборудования, показаны последовательность и особенности выполнения операций, методы контроля параметров процессов и получаемых слоев.
.
.
  • Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. В 10 книгах. Книга 06. Нанесение пленок в вакууме. [Djv- 1.1M] Учебное пособие для ПТУ. Автор: В.Е. Минайчев.
    (Москва: Издательство «Высшая школа», 1989)
    Скан, обработка, формат Djv: ???, предоставил: Dmitry7, 2012
    • КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
      Введение (3).
      Глава первая. Тонкие пленки в полупроводниковых приборах и микросхемах (5).
      Глава вторая. Нанесение пленок методом термического испарения (27).
      Глава третья. Нанесение пленок методом ионного распыления (42).
      Глава четвертая. Контроль параметров пленок и технологических режимов их нанесения (54).
      Глава пятая. Вакуумные системы (60).
      Глава шестая. Оборудование для нанесения тонких пленок (81).
      Глава седьмая. Электронно-вакуумная гигиена и техника безопасности (100).
      Заключение (107).
      Рекомендуемая литература (108).
Аннотация издательства: В книге рассмотрены особенности применения и методы нанесения тонких пленок при производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Описаны принципы действия современных технологических вакуумных установок с термическими испарительными и ионными распылительными системами. Приведены сведения по их эксплуатации, вакуумной технике, электронно-вакуумной гигиене и технике безопасности.
.
.
  • Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. В 10 книгах. Книга 07. Элионная обработка. [Djv- 1.2M] Учебное пособие для ПТУ. Автор: О.С. Моряков.
    (Москва: Издательство «Высшая школа», 1990)
    Скан, обработка, формат Djv: ???, предоставил: Dmitry7, 2012
    • КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
      Введение (3).
      Глава первая. Особенности элионной обработки (5).
      Глава вторая. Плазмохимическое травление и осаждение (11).
      Глава третья. Ионное нанесение пленок (30).
      Глава четвертая. Ионное внедрение (52).
      Глава пятая. Ионная и электронная обработка (71).
      Глава шестая. Молекулярно-лучевая эпитаксия (82).
      Глава седьмая. Лазерная обработка (92).
      Заключение (127).
      Рекомендуемая литература (127).
Аннотация издательства: В книге описаны процессы воздействия на твердое тело электронных, ионных и оптических пучков, применяемые в микроэлектронике для травления диэлектриков, полупроводников, металлов, и нанесения их тонких слоев на подложки различными методами. Приведены сведения по ионной имплантации и молекулярно-лучевой эпитаксии, подгонке сопротивления резисторов и емкости конденсаторов, разделению материалов, сварке, стимулированию травления, отжигу и закалке. Рассмотрено технологическое оборудование.
.
  • Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. В 10 книгах. Книга 08. Литографические процессы. [Djv- 1.3M] Учебное пособие для ПТУ. Авторы: В.В. Мартынов, Т.Е. Базарова.
    (Москва: Издательство «Высшая школа», 1990)
    Скан, обработка, формат Djv: ???, предоставил: Dmitry7, 2012
    • КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
      Введение (3).
      Глава первая. Фотолитография в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем (5).
      Глава вторая. Производство фотошаблонов (64).
      Глава третья. Перспективные методы литографии (90).
      Глава четвертая. Контроль размеров элементов изображения (107).
      Глава пятая. Электронная гигиена (118).
      Глава шестая. Техника безопасности (122).
      Заключение (127).
Аннотация издательства: В книге описаны современные методы литографии (фотолитография, рентгенолитография, электронолитография и ионолитография) и изготовления шаблонов при производстве полупроводниковых приборов и ИМС. Рассмотрено используемое автоматическое оборудование. Уделено внимание контролю размеров элементов изделий микроэлектроники. Приведены основные требования электронной гигиены и техники безопасности.
.
  • Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. В 10 книгах. Книга 09. Сборка. [Djv- 1.3M] Учебное пособие для ПТУ. Автор: О.С. Моряков.
    (Москва: Издательство «Высшая школа», 1990)
    Скан, обработка, формат Djv: ???, предоставил: Dmitry7, 2012
    • КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
      Введение (3).
      Глава первая. Сборка полупроводниковых приборов и ИМС (5).
      Глава вторая. Монтаж кристаллов (13).
      Глава третья. Присоединение электродных выводов (37).
      Глава четвертая. Герметизация полупроводниковых приборов и ИМС (72).
      Глава пятая. Контроль качества сборки (107).
      Глава шестая. Автоматизация сборки (118).
      Заключение (123).
      Рекомендуемая литература (124).
Аннотация издательства: В книге описана сборка полупроводниковых приборов и ИМС: монтаж кристаллов, присоединение электродных выводов и герметизация. Даны теоретические основы наиболее широко применяемых при сборке процессов пайки и сварки. Рассмотрено современное сборочное оборудование, его принцип действия, устройство и обслуживание.
.
  • Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. В 10 книгах. Книга 10. Контроль качества. [Djv- 986k] Учебное пособие для ПТУ. Автор: Ю.Г. Семенов.
    (Москва: Издательство «Высшая школа», 1990)
    Скан, обработка, формат Djv: ???, предоставил: Dmitry7, 2012
    • КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
      Введение (3).
      Глава первая. Основные сведения о контроле качества и испытаниях полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники (5).
      Глава вторая. Технические средства контроля и измерений (9).
      Глава третья. Контроль и измерение параметров полупроводниковых приборов (24).
      Глава четвертая. Контроль и измерение параметров цифровых интегральных микросхем (48).
      Глава пятая. Контроль и измерение параметров линейных интегральных микросхем (62).
      Глава шестая. Обработка результатов измерений (66).
      Глава седьмая. Испытание полупроводниковых приборов и интегральных микросхем (79).
      Глава восьмая. Основные направления совершенствования измерительных систем (95).
      Заключение (108).
      Рекомендуемая литература (109).
Аннотация издательства: В книге описаны методы и технические средства контроля и измерений параметров полупроводниковых приборов и ИМС, а также различные виды их испытаний. Приведены основы статистической обработки результатов измерений и испытаний. Рассмотрены типовые измерительные схемы и компоновка высокопроизводительных автоматизированных измерительных систем.
.