ИЗ ИЗДАНИЯ: В книге рассмотрены основные направления развития микроэлектроники, описаны технологические процессы производства полупроводниковых приборов и ИМС, особенности изготовления индикаторных устройств. Особое внимание уделено автоматизации и роботизации технологических процессов, качеству и надежности изделий микроэлектроники, электронно-вакуумной гигиене, организации производства.

ИЗ ИЗДАНИЯ: В книге описаны электротехнические свойства и строение материалов, используемых при производстве полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники. Рассмотрены полупроводниковые материалы, приведены сведения о материалах, применяемых при их механической и химической обработке, фотолитографии, диффузии, защите и герметизации p-n-переходов, а также для изготовления конструктивных элементов корпусов.

ИЗ ИЗДАНИЯ: В книге приведены основы физики полупроводников и принципы действия важнейших полупроводниковых приборов, используемых в качестве дискретных компонентов и элементов интегральных микросхем. Рассмотрены особенности и классификация интегральных микросхем. Описаны базовые элементы цифровых микросхем и принципы построения аналоговых микросхем.

ИЗ ИЗДАНИЯ: В книге описаны технологические процессы механической и химической обработки полупроводниковых пластин: резка, шлифовка, полировка, скрайбирование, разламывание, химическая очистка и травление. Приведены режимы обработки, характеристики используемого оборудования, последовательность и особенности выполнения операций, методы контроля качества и формы поверхностей пластин.

ИЗ ИЗДАНИЯ: В книге описаны технологические процессы формирования диэлектрических и поликристаллических кремниевых пленок на поверхности полупроводниковых пластин и эпитаксиального наращивания, приведены режимы обработки, характеристики используемого оборудования, показаны последовательность и особенности выполнения операций, методы контроля параметров процессов и получаемых слоев.

ИЗ ИЗДАНИЯ: В книге рассмотрены особенности применения и методы нанесения тонких пленок при производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Описаны принципы действия современных технологических вакуумных установок с термическими испарительными и ионными распылительными системами. Приведены сведения по их эксплуатации, вакуумной технике, электронно-вакуумной гигиене и технике безопасности.

ИЗ ИЗДАНИЯ: В книге описаны процессы воздействия на твердое тело электронных, ионных и оптических пучков, применяемые в микроэлектронике для травления диэлектриков, полупроводников, металлов, и нанесения их тонких слоев на подложки различными методами. Приведены сведения по ионной имплантации и молекулярно-лучевой эпитаксии, подгонке сопротивления резисторов и емкости конденсаторов, разделению материалов, сварке, стимулированию травления, отжигу и закалке. Рассмотрено технологическое оборудование.

ИЗ ИЗДАНИЯ: В книге описаны современные методы литографии (фотолитография, рентгенолитография, электронолитография и ионолитография) и изготовления шаблонов при производстве полупроводниковых приборов и ИМС. Рассмотрено используемое автоматическое оборудование. Уделено внимание контролю размеров элементов изделий микроэлектроники. Приведены основные требования электронной гигиены и техники безопасности.

ИЗ ИЗДАНИЯ: В книге описана сборка полупроводниковых приборов и ИМС: монтаж кристаллов, присоединение электродных выводов и герметизация. Даны теоретические основы наиболее широко применяемых при сборке процессов пайки и сварки. Рассмотрено современное сборочное оборудование, его принцип действия, устройство и обслуживание.

ИЗ ИЗДАНИЯ: В книге описаны методы и технические средства контроля и измерений параметров полупроводниковых приборов и ИМС, а также различные виды их испытаний. Приведены основы статистической обработки результатов измерений и испытаний. Рассмотрены типовые измерительные схемы и компоновка высокопроизводительных автоматизированных измерительных систем.