 |
- ⒶⒸТилл У... Интегральные схемы: Материалы, приборы, изготовление. (Integrated Circuits: Materials, Devices, and Fabrication, 1982) [Djv-13.0M] Авторы: Уильям Тилл, Джеймс Лаксон. Перевод с английского М.Б. Левина, В.Г. Микуцкого под редакцией канд. технических наук М.В. Гальперина.
(Москва: Издательство «Мир». Редакция литературы по информатике и электронике, 1985)
Скан, OCR, обработка, формат Djv: mor, 2015
- КРАТКОЕ ОГЛАВЛЕНИЕ:
Предисловие редактора перевода (5).
Предисловие (6).
Глава 1. Технология интегральных схем (9).
Глава 2. Энергетические зоны и свойства кристаллов (24).
Глава 3. Фазовые диаграммы и твердые растворы (56).
Глава 4. Диффузия и ионное внедрение (имплантация) (68).
Глава 5. Выращивание эпитаксиальных слоев и их свойства (97).
Глава 6. Диод с p- /n-переходом (112).
Глава 7. Биполярные транзисторы (162).
Глава 8. Системы металл - окисел - полупроводники (203).
Глава 9. Полевые транзисторы (224).
Глава 10. Литография (250).
Глава 11. Изготовление интегральных схем (292).
Глава 12. Изготовление гибридных схем (337).
Глава 13. Присоединение, установка в корпус и испытания (390).
Глава 14. Семейства цифровых логических элементов (414).
Предметный указатель (496).
ИЗ ИЗДАНИЯ: В книге американских специалистов рассматриваются методы введения примесей в полупроводники, выращивания эпитаксиальных пленок. Излагаются теория и свойства диодов, биполярных и полевых транзисторов. Подробно описываются процессы производства интегральных схем и их испытания.
Для специалистов в области электронной техники и студентов соответствующих специальностей вузов. |
![]() |
