 |
- ⒶⒸФролих Я. Непаяные соединения в электронике. (Hidegkotesek az elektronikaban, 1974) [Djv- 4.6M] Перевод с венгерского А.С. Тюфлина.
(Москва: Издательство «Энергия», 1978)
Скан: AAW, обработка, формат Djv: pohorsky, 2010
- ОГЛАВЛЕНИЕ:
Предисловие (3).
Введение (5).
Глава первая. Сопротивление соединений (11).
1-1. Определение переходного сопротивления соединения (13).
1-2 Влияние контактного давления и твердости, материалов на переходное сопротивление сужения (23).
1-3. Влияние повышения температуры на сопротивление соединений (26).
Глава вторая. Влияние некоторых металлографических факторов на качество соединений (28).
2-1. Факторы холодной формовки (28).
2-2. Факторы, влияющие на удельную проводимость металлов (30).
2-3. Диффузия металла в соединениях (30).
Глава третья. Требования к прочности соединений; их долговечность (31).
Глава четвертая. Материалы проводников и соединительных элементов, используемых в непаяных соединениях. Металлические покрытия (32).
4-1. Проводники (32).
4-2. Соединительные узлы и соединительные элементы (41).
4-3. Вредные воздействия на основные материалы и покрытия соединений и методы их предотвращения (49).
Глава пятая. Различные методы непаяных соединений; типы соединений (54).
5-1. Соединение проводников (55).
5-2. Присоединение проводников к соединительным узлам (70).
Глава шестая. Направления развития и соображения экономичности (183).
Приложение (186).
Список литературы (191).
ИЗ ИЗДАНИЯ: В книге рассмотрены типы и методы непаяных соединений от классических (скручивание, зажим, соединение заклепками) до современных (обжатие, накрутка), которые недостаточно освещены в отечественной литературе. Кроме того, в книге приведено краткое изложение теории образования непаяного соединения. Наиболее подробно автор рассматривает методы обжатия и накрутки, которые в настоящее время находят очень широкое применение в зарубежной электронике. Книга рассчитана на инженерно-технических работников, занимающихся монтажом электрической и электронной аппаратуры. |
![]() |
